一种半导体镀膜生产用清洗设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422916481.2

申请日：

2024-11-28

公开(公告)号：

CN223491535U

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

王红波李志峰

申请人：

山东省半导体研究所

申请人地址：

255300 山东省淄博市周村区王村镇

IPC主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B13/00 F26B21/00 H01L21/67

代理机构：

济南正维通知识产权代理有限公司 37492

代理人：

王洋

法律状态：

授权

国省代码：

山东省淄博市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体生产用镀膜设备 [P].

白莉 ;

刘蒙恩 ;

钟富平 ;

王怀建 .

中国专利 :CN218048541U ,2022-12-16

[2]

一种半导体清洗设备 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN222428688U ,2025-02-07

[3]

半导体生产用镀膜设备 [P].

宋永宾 ;

宋欣怡 .

中国专利 :CN215964334U ,2022-03-08

[4]

一种半导体生产用清洗设备 [P].

刘欢 .

中国专利 :CN223337936U ,2025-09-16

[5]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

安璐 ;

杨世勇 ;

孙小城 .

中国专利 :CN221192304U ,2024-06-21

[6]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

李稳 .

中国专利 :CN222219978U ,2024-12-24

[7]

一种半导体生产清洗设备 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN221125922U ,2024-06-11

[8]

半导体生产镀膜设备 [P].

贺妍 ;

冷若菲 .

中国专利 :CN220999822U ,2024-05-24

[9]

一种半导体清洗设备 [P].

廖齐文 ;

王青英 .

中国专利 :CN220371740U ,2024-01-23

[10]

一种半导体镀膜设备 [P].

吴纯丽 ;

李恩明 ;

潘鹭芳 .

中国专利 :CN222407148U ,2025-01-28

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