一种半导体生产用清洗设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422698930.0

申请日：

2024-11-06

公开(公告)号：

CN223337936U

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

刘欢

申请人：

西安博毅德城半导体有限公司

申请人地址：

710076 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门C座1119室

IPC主分类号：

B08B3/10

IPC分类号：

B08B13/00 F26B21/00

代理机构：

西安中创合信知识产权代理事务所(普通合伙) 61298

代理人：

高志永

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体生产清洗设备 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN221125922U ,2024-06-11

[2]

一种半导体生产用清洗设备 [P].

鲁强 .

中国专利 :CN114188242A ,2022-03-15

[3]

一种半导体生产用石英初步清洗设备 [P].

薄耀辉 .

中国专利 :CN214555784U ,2021-11-02

[4]

一种半导体镀膜生产用清洗设备 [P].

王红波 ;

李志峰 .

中国专利 :CN223491535U ,2025-10-31

[5]

一种半导体材料用清洗设备 [P].

仇荣分 .

中国专利 :CN215466498U ,2022-01-11

[6]

一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备 [P].

史舸 ;

焦二强 ;

高烨 ;

郭可 ;

张梦娇 .

中国专利 :CN216679332U ,2022-06-07

[7]

一种半导体生产用石英初步清洗设备 [P].

张晓丽 .

中国专利 :CN108325905A ,2018-07-27

[8]

一种LDE灯生产用半导体清洗设备 [P].

朱梅梅 .

中国专利 :CN211464105U ,2020-09-11

[9]

一种半导体生产用晶圆清洗装置 [P].

贺妍 ;

冷若菲 .

中国专利 :CN220821495U ,2024-04-19

[10]

一种半导体生产用清洗装置 [P].

徐峰 .

中国专利 :CN212113641U ,2020-12-08

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