半导体生产用镀膜设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120727717.1

申请日：

2021-04-12

公开(公告)号：

CN215964334U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

宋永宾宋欣怡

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市即墨区大信镇小信村工业园01栋

IPC主分类号：

B05B1304

IPC分类号：

B05B1302

代理机构：

重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267

代理人：

彭啟强

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体生产用镀膜设备 [P].

白莉 ;

刘蒙恩 ;

钟富平 ;

王怀建 .

中国专利 :CN218048541U ,2022-12-16

[2]

半导体生产镀膜设备 [P].

贺妍 ;

冷若菲 .

中国专利 :CN220999822U ,2024-05-24

[3]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

李稳 .

中国专利 :CN222219978U ,2024-12-24

[4]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

安璐 ;

杨世勇 ;

孙小城 .

中国专利 :CN221192304U ,2024-06-21

[5]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

谭美龙 .

中国专利 :CN112410730B ,2021-02-26

[6]

一种半导体生产用镀膜设备 [P].

龚强 .

中国专利 :CN221387082U ,2024-07-23

[7]

半导体镀膜设备 [P].

贺红君 .

中国专利 :CN213752648U ,2021-07-20

[8]

半导体生产设备 [P].

邱岳金 .

中国专利 :CN113921454A ,2022-01-11

[9]

一种半导体生产用陶瓷基板镀膜设备 [P].

朱燕娟 ;

马林 ;

秦铭洲 .

中国专利 :CN120758846A ,2025-10-10

[10]

一种半导体生产用镀膜装置 [P].

刘卫科 .

中国专利 :CN212596713U ,2021-02-26

← 1 2 3 4 5 →