一种半导体生产用镀膜设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011314145.0
申请日
2020-11-21
公开(公告)号
CN112410730B
公开(公告)日
2021-02-26
发明(设计)人
谭美龙
申请人
申请人地址
321000 浙江省金华市义乌市江东街道通宝路205号2号地块6号楼6楼(自主申报)
IPC主分类号
C23C1422
IPC分类号
H01L2167
代理机构
广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558
代理人
陈丹萍
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体生产用镀膜设备 [P]. 
安璐 ;
杨世勇 ;
孙小城 .
中国专利 :CN221192304U ,2024-06-21
[2]
半导体生产用镀膜设备 [P]. 
宋永宾 ;
宋欣怡 .
中国专利 :CN215964334U ,2022-03-08
[3]
半导体生产用镀膜设备 [P]. 
白莉 ;
刘蒙恩 ;
钟富平 ;
王怀建 .
中国专利 :CN218048541U ,2022-12-16
[4]
一种半导体生产用镀膜设备 [P]. 
李稳 .
中国专利 :CN222219978U ,2024-12-24
[5]
一种半导体生产用镀膜设备 [P]. 
龚强 .
中国专利 :CN221387082U ,2024-07-23
[6]
半导体生产镀膜设备 [P]. 
贺妍 ;
冷若菲 .
中国专利 :CN220999822U ,2024-05-24
[7]
一种半导体生产用陶瓷基板镀膜设备 [P]. 
朱燕娟 ;
马林 ;
秦铭洲 .
中国专利 :CN120758846A ,2025-10-10
[8]
半导体镀膜设备 [P]. 
贺红君 .
中国专利 :CN213752648U ,2021-07-20
[9]
一种半导体生产用镀膜装置 [P]. 
刘卫科 .
中国专利 :CN212596713U ,2021-02-26
[10]
一种半导体生产用镀膜装置 [P]. 
郭香 ;
杨锡林 ;
白双 .
中国专利 :CN220496819U ,2024-02-20