表面贴装电感及电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121409626.X
申请日
2021-06-24
公开(公告)号
CN215342247U
公开(公告)日
2021-12-28
发明(设计)人
袁文琦 卢进 吴伟华
申请人
申请人地址
201206 上海市浦东新区榕桥路555号
IPC主分类号
H01F2728
IPC分类号
H01F2730 H01F2708 H01F2726 H05K118
代理机构
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
王江富
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板表面贴装定位装置 [P]. 
隋福州 ;
郭威 .
中国专利 :CN201435876Y ,2010-03-31
[2]
点胶机(电路板表面贴装) [P]. 
陈卓标 .
中国专利 :CN300850093D ,2008-11-19
[3]
电路板表面贴装的固定夹具 [P]. 
徐拔 .
中国专利 :CN202444697U ,2012-09-19
[4]
表面贴装器件、电路板组件及电子装置 [P]. 
梁大定 .
中国专利 :CN208387014U ,2019-01-15
[5]
电路板贴装方法及电路板 [P]. 
杨磊磊 ;
胡珂珂 ;
梁如意 .
中国专利 :CN113923890B ,2022-01-11
[6]
表面贴装结构及具有该表面贴装结构的电路板 [P]. 
邹立 .
中国专利 :CN102056405B ,2011-05-11
[7]
LED贴装电路板及LED灯板 [P]. 
丛玉伟 ;
梁文骥 ;
严士涛 .
中国专利 :CN205508295U ,2016-08-24
[8]
用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法 [P]. 
彭钊 .
中国专利 :CN112822866B ,2021-05-18
[9]
电路板表面贴装的固定夹具 [P]. 
徐拔 .
中国专利 :CN102438408A ,2012-05-02
[10]
柔性电路板表面贴装承载装置 [P]. 
郝建一 .
中国专利 :CN101282637A ,2008-10-08