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电路板表面贴装定位装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200920143696.8
申请日：
2009-03-31
公开(公告)号：
CN201435876Y
公开(公告)日：
2010-03-31
发明(设计)人：
隋福州
郭威
申请人：
申请人地址：
233042安徽省蚌埠市龙子湖区财院路10号
IPC主分类号：
H05K330
IPC分类号：
代理机构：
安徽省蚌埠博源专利商标事务所
代理人：
杨晋弘
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2010-03-31 | 授权 | 授权 |
| 2018-04-20 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/30 申请日:20090331 授权公告日:20100331 终止日期:20170331 |