学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种电路板表面贴装定位装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321437705.0
申请日：
2023-06-07
公开(公告)号：
CN220858531U
公开(公告)日：
2024-04-26
发明(设计)人：
胡荣 陈进财
申请人：
苏州达翔技术股份有限公司
申请人地址：
215103 江苏省苏州市吴中经济开发区横泾街道东太湖路2288号11幢
IPC主分类号：
H05K3/34
IPC分类号：
代理机构：
北京企创智恒专利代理事务所(普通合伙) 16173
代理人：
曹利华
法律状态：
授权
国省代码：
河北省 衡水市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-26 授权 授权
共 50 条
[1]
电路板表面贴装定位装置 [P]. 
隋福州 ;
郭威 .
中国专利 :CN201435876Y ,2010-03-31
[2]
一种电路板表面贴装定位装置 [P]. 
胡荣 ;
陈进财 .
中国专利 :CN221043387U ,2024-05-28
[3]
一种电路板表面贴装定位装置 [P]. 
夏贵华 .
中国专利 :CN221886833U ,2024-10-22
[4]
一种电路板表面贴装定位装置 [P]. 
吴斌 ;
王飞 .
中国专利 :CN218483047U ,2023-02-14
[5]
一种柔性电路板表面贴装承载装置 [P]. 
吴斌 ;
王飞 .
中国专利 :CN218473524U ,2023-02-10
[6]
表面贴装电感及电路板 [P]. 
袁文琦 ;
卢进 ;
吴伟华 .
中国专利 :CN215342247U ,2021-12-28
[7]
一种柔性电路板表面贴装承载装置 [P]. 
胡荣 ;
陈进财 .
中国专利 :CN221202897U ,2024-06-21
[8]
一种柔性电路板表面贴装承载装置 [P]. 
夏贵华 .
中国专利 :CN221886830U ,2024-10-22
[9]
一种印制电路板表面贴装用焊接装置 [P]. 
吴德平 .
中国专利 :CN214161674U ,2021-09-10
[10]
点胶机(电路板表面贴装) [P]. 
陈卓标 .
中国专利 :CN300850093D ,2008-11-19
12345