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一种柔性电路板表面贴装承载装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323561725.1
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN221886830U
公开(公告)日：
2024-10-22
发明(设计)人：
夏贵华
申请人：
昆山柏特电子有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇美丰路166号
IPC主分类号：
H05K3/30
IPC分类号：
代理机构：
苏州中知捷兴知识产权代理事务所(普通合伙) 32709
代理人：
杨如增
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |