温度控制装置及其方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711142252.8
申请日
2017-11-17
公开(公告)号
CN107762936A
公开(公告)日
2018-03-06
发明(设计)人
李建明 童凯炀 林茂青
申请人
申请人地址
201112 上海市闵行区浦星路789号
IPC主分类号
F04D2508
IPC分类号
F04D2700 F04D2900 G06F120
代理机构
北京先进知识产权代理有限公司 11648
代理人
赵志显;刘海英
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
温度控制装置及其方法 [P]. 
李建明 ;
童凯炀 ;
林茂青 ;
吴善恒 ;
陈威宇 .
中国专利 :CN107701483A ,2018-02-16
[2]
温度控制装置及其控制方法 [P]. 
李建明 ;
童凯炀 ;
林茂青 .
中国专利 :CN107859646A ,2018-03-30
[3]
温度控制装置、温度控制方法和加热非燃烧烟具 [P]. 
邹小龙 .
中国专利 :CN109588782A ,2019-04-09
[4]
温度控制方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
陈强 .
中国专利 :CN120255670A ,2025-07-04
[5]
成像器件及其温度控制装置、温度控制方法 [P]. 
董书成 .
中国专利 :CN111983765A ,2020-11-24
[6]
一种改进的燃气轮机排气温度控制方法 [P]. 
范金骥 ;
张驰 ;
陈涛 ;
张兴 ;
张剑 .
中国专利 :CN108644020A ,2018-10-12
[7]
温度控制装置及其温度控制方法 [P]. 
龚岳俊 ;
黄友任 ;
聂宏飞 ;
金敏 ;
余小虎 .
中国专利 :CN101587355A ,2009-11-25
[8]
一种反应釜温度混合控制方法 [P]. 
张日东 ;
薛安克 ;
王建中 ;
葛铭 ;
孔亚广 .
中国专利 :CN102156496A ,2011-08-17
[9]
温度控制装置、温度控制方法和半导体生产设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN110888470A ,2020-03-17
[10]
温度控制装置和温度控制方法 [P]. 
全相炫 ;
李益镐 ;
安东玉 .
韩国专利 :CN118210335A ,2024-06-18