半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710197146.X

申请日：

2007-12-05

公开(公告)号：

CN101197397A

公开(公告)日：

2008-06-11

发明(设计)人：

小田岛庆汰

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L29872

IPC分类号：

H01L29732 H01L23485 H01L21329 H01L21331 H01L2160 H01L21283

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-06-11	公开	公开
2011-01-05	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101028482300 IPC(主分类):H01L 29/872 专利申请号:200710197146X 放弃生效日:20080611
2008-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

国清辰也 .

中国专利 :CN1157794C ,2001-04-25

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

古畑智之 .

中国专利 :CN105390547B ,2016-03-09

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

安藤直人 .

中国专利 :CN106972059B ,2017-07-21

[4]

半导体衬底、半导体装置、以及其制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102593153A ,2012-07-18

[5]

半导体衬底、半导体装置、以及其制造方法 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN101308783A ,2008-11-19

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

岸本裕幸 ;

加藤浩朗 ;

西口俊史 ;

下村纱矢 ;

富田幸太 .

中国专利 :CN113053994A ,2021-06-29

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

小林仁 .

中国专利 :CN103000690A ,2013-03-27

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

鸟居克行 ;

杉山欣二 .

中国专利 :CN101842903A ,2010-09-22

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

三浦成久 ;

中田修平 ;

大塚健一 ;

渡边昭裕 ;

油谷直毅 .

中国专利 :CN102334190A ,2012-01-25

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

藤农佑树 ;

可知刚 ;

宫下桂 ;

佐藤慎吾 .

日本专利 :CN117747660A ,2024-03-22

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