一种厚膜电阻器用无铅化镍电极浆料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910254519.1

申请日：

2009-12-25

公开(公告)号：

CN101710509B

公开(公告)日：

2010-05-19

发明(设计)人：

张宇阳

申请人：

申请人地址：

710021 陕西省咸阳市彩虹路1号

IPC主分类号：

H01C17065

IPC分类号：

H01B116 H01B122

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

陆万寿

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003679212 IPC(主分类):H01C 17/065 专利申请号:2009102545191 申请日:20091225
2010-05-19	公开	公开
2011-06-15	授权	授权
2016-02-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101647079617 IPC(主分类):H01C 17/065 专利号:ZL2009102545191 申请日:20091225 授权公告日:20110615 终止日期:20141225

共 50 条

[1]

片式电阻器用无铅面电极浆料 [P].

何健华 ;

陈俏明 ;

吴海斌 ;

宋永生 ;

唐浩 ;

张彩云 ;

叶向红 .

中国专利 :CN103390444A ,2013-11-13

[2]

一种厚膜片式电阻器用镍电极浆料 [P].

谢震 ;

翁章钊 ;

蒋泽峰 .

中国专利 :CN120072383A ,2025-05-30

[3]

玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101377966A ,2009-03-04

[4]

一种高性能厚膜电阻器用电阻浆料 [P].

赵莹 ;

鹿宁 ;

赵科良 ;

殷美 ;

党丽萍 ;

王妮 ;

张建益 ;

王大林 ;

孙社稷 .

中国专利 :CN113053560B ,2021-06-29

[5]

镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法 [P].

翁章钊 ;

周帅 ;

王斌 ;

罗道军 ;

王小强 ;

罗军 ;

陈毓彬 .

中国专利 :CN114255904A ,2022-03-29

[6]

一种无铅厚膜电阻浆料 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114613529A ,2022-06-10

[7]

一种无铅厚膜电阻浆料及制备方法 [P].

叶鑫泰 ;

刘振国 ;

郝武昌 ;

黄维 ;

孟鸿 .

中国专利 :CN115662719A ,2023-01-31

[8]

PTC热敏电阻器用无铅铝电极浆料及其制备方法 [P].

马进 ;

丁冰冰 ;

卓曼仪 .

中国专利 :CN101217067A ,2008-07-09

[9]

一种无铅化银电极浆料及其制备与使用方法 [P].

曹江利 ;

刘畅 .

中国专利 :CN101859609A ,2010-10-13

[10]

一种厚膜纳米金电极浆料及其制备方法 [P].

张宇阳 .

中国专利 :CN101436441A ,2009-05-20

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