线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺

被引：0

申请号：

CN202211193367.0

申请日：

2022-09-28

公开(公告)号：

CN115529746A

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

潘国华黄金彭冬生朱子祥李荣李碧洁荆文丽

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区31栋101、201、301、401

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K322

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

刘羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20220928
2022-12-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

杨长林 ;

林相暖 .

中国专利 :CN216122972U ,2022-03-22

[2]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

向一敏 .

中国专利 :CN215121318U ,2021-12-10

[3]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

张延超 .

中国专利 :CN217470363U ,2022-09-20

[4]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

潘康超 ;

潘康基 ;

叶俊涛 .

中国专利 :CN213638340U ,2021-07-06

[5]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

严波 .

中国专利 :CN210405767U ,2020-04-24

[6]

一种具有高纵横比盲孔的多层线路板 [P].

杨卫民 .

中国专利 :CN210899798U ,2020-06-30

[7]

具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板 [P].

刘东 .

中国专利 :CN101720175A ,2010-06-02

[8]

具有高纵横比盲孔的多层线路板制作方法及多层线路板 [P].

班万平 ;

刘宝涛 .

中国专利 :CN112566389A ,2021-03-26

[9]

盲埋孔线路板加工工艺 [P].

班万平 ;

刘宝涛 .

中国专利 :CN112291951A ,2021-01-29

[10]

盲埋孔线路板加工工艺 [P].

班万平 .

中国专利 :CN108200735A ,2018-06-22

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