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一种具有高纵横比盲孔的多层线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121593320.4
申请日：
2021-07-14
公开(公告)号：
CN215121318U
公开(公告)日：
2021-12-10
发明(设计)人：
向一敏
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路11号A11栋一楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K714
代理机构：
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704
代理人：
王艳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-10 | 授权 | 授权 |