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半导体封装结构及半导体封装结构的制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010260650.1
申请日：
2010-08-20
公开(公告)号：
CN102376677B
公开(公告)日：
2012-03-14
发明(设计)人：
曾子章 王金胜 庄志宏
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹工业区
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2334 H01L2150 H01L2148
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
陈小雯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2013-07-10 授权 授权
2012-03-14 公开 公开
2012-04-25 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101231929996 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2010102606501 申请日:20100820
共 50 条
[1]
半导体封装结构的制作方法及半导体封装结构 [P]. 
卢小敏 ;
王立 ;
徐海君 ;
赵鹏 .
中国专利 :CN120265105A ,2025-07-04
[2]
半导体封装结构的制作方法及半导体封装结构 [P]. 
刘飞 .
中国专利 :CN114121688A ,2022-03-01
[3]
半导体结构的制作方法、半导体结构及半导体封装结构 [P]. 
章恒嘉 ;
丁楚凡 .
中国专利 :CN119170569A ,2024-12-20
[4]
半导体封装结构和半导体封装结构制作方法 [P]. 
庞宏林 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN111739862A ,2020-10-02
[5]
半导体封装结构制作方法和半导体封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
孙杰 .
中国专利 :CN111489976B ,2020-08-04
[6]
半导体封装结构和半导体封装结构制作方法 [P]. 
庞宏林 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN111739880A ,2020-10-02
[7]
半导体封装结构和半导体封装结构制作方法 [P]. 
庞宏林 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN111554669A ,2020-08-18
[8]
半导体封装结构制作方法和半导体封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN112289689B ,2024-04-02
[9]
半导体封装结构和半导体封装结构制作方法 [P]. 
庞宏林 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN111554649A ,2020-08-18
[10]
半导体封装结构制作方法和半导体封装结构 [P]. 
何正鸿 ;
钟磊 .
中国专利 :CN112289689A ,2021-01-29
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