一种低残留高储存稳定性无铅锡膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410562566.3

申请日：

2014-10-21

公开(公告)号：

CN104384755A

公开(公告)日：

2015-03-04

发明(设计)人：

赵麦群韩帅

申请人：

申请人地址：

710048 陕西省西安市金花南路5号

IPC主分类号：

B23K35363

IPC分类号：

B23K3526 B23K3502 B23K3540

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

李娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-04	公开	公开
2021-10-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/363 申请日:20141021 授权公告日:20170104 终止日期:20201021
2017-01-04	授权	授权
2015-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101603706137 IPC(主分类):B23K 35/363 专利申请号:2014105625663 申请日:20141021

共 50 条

[1]

一种高储存稳定性的高活性低温无铅无卤焊锡膏及其制备方法 [P].

王云鹏 ;

郑运帷 ;

刘慧颖 ;

马海涛 ;

李芳菲 ;

刘浩然 .

中国专利 :CN117798545A ,2024-04-02

[2]

一种低残留无铅锡膏及其制备方法 [P].

黄家强 ;

刘玉洁 ;

余海涛 ;

肖东明 ;

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

肖雪 ;

刘家党 .

中国专利 :CN119973459A ,2025-05-13

[3]

一种无铅锡膏及其制备方法 [P].

李爱良 ;

杨玉红 ;

童桂辉 ;

付波 ;

汪亮 ;

冷学魁 .

中国专利 :CN109848603B ,2019-06-07

[4]

一种高连接强度无铅锡膏及其制备方法 [P].

邱潇蓉 ;

高海明 ;

高海亮 .

中国专利 :CN120190526A ,2025-06-24

[5]

一种高活性的无铅锡膏及其制备方法 [P].

李爱良 ;

杨玉红 ;

童桂辉 ;

付波 ;

汪亮 ;

冷学魁 .

中国专利 :CN113441865B ,2021-09-28

[6]

高活性焊后低残留的锡铋银系无铅锡膏及其制备方法 [P].

李晶晶 ;

王杨 ;

刘远 ;

王艳辉 ;

孙大德 .

中国专利 :CN117644315A ,2024-03-05

[7]

一种无铅无卤素锡膏及其制备方法 [P].

刘远 ;

尹晓 ;

田鸿彬 ;

张庆功 ;

张旭 .

中国专利 :CN121104445A ,2025-12-12

[8]

无铅锡膏及其制备方法 [P].

倪潮春 .

中国专利 :CN1264640C ,2005-01-19

[9]

一种低残留高存储稳定性低温铝用锡膏及其制备方法 [P].

张新平 ;

周敏波 ;

林源江 .

中国专利 :CN107009043B ,2017-08-04

[10]

一种高QFN芯片爬升高度的无铅锡膏及其制备方法 [P].

高海亮 ;

邱潇蓉 ;

高海明 .

中国专利 :CN120306878A ,2025-07-15

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