一种高储存稳定性的高活性低温无铅无卤焊锡膏及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202311728279.0
申请日
2023-12-15
公开(公告)号
CN117798545A
公开(公告)日
2024-04-02
发明(设计)人
王云鹏 郑运帷 刘慧颖 马海涛 李芳菲 刘浩然
申请人
大连理工大学
申请人地址
116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
IPC主分类号
B23K35/26
IPC分类号
B23K35/02
代理机构
辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102
代理人
王海波
法律状态
公开
国省代码
河北省 石家庄市
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共 50 条
[1]
一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
李爱良 ;
曹正 ;
张莹洁 ;
童桂辉 ;
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[2]
一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
梁凯 .
中国专利 :CN111360446B ,2020-07-03
[3]
一种无铅无卤焊锡膏 [P]. 
胡佳胜 ;
楚成云 ;
谭志阳 .
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[4]
一种高稳定性的无铅无卤焊锡膏的搅拌装置 [P]. 
罗坤 ;
王素波 .
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[5]
一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
赖高平 ;
朱穗涛 ;
邓小成 ;
张建斌 .
中国专利 :CN109570825A ,2019-04-05
[6]
一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法 [P]. 
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[7]
一种低温无卤无铅焊锡膏 [P]. 
胡洁 .
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[8]
一种低残留高储存稳定性无铅锡膏及其制备方法 [P]. 
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[9]
高活性无卤焊锡膏及其制作方法 [P]. 
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[10]
一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法 [P]. 
吴国齐 ;
宣英男 ;
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