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一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922120642.6
申请日：
2019-12-02
公开(公告)号：
CN210836174U
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
陈凝
解辰
胡博
申请人：
申请人地址：
100083 北京市海淀区五道口王庄路1号清华同方科技大厦D座西楼15层
IPC主分类号：
G06K19077
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-11 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 19/077 申请日:20191202 授权公告日:20200623 终止日期:20211202 |
| 2020-06-23 | 授权 | 授权 |