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一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构及其实现方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911211515.5
申请日：
2019-12-02
公开(公告)号：
CN112990408A
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
陈凝
解辰
胡博
申请人：
申请人地址：
100083 北京市海淀区五道口王庄路1号清华同方科技大厦D座西楼15层
IPC主分类号：
G06K19077
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-31 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):G06K 19/077 登记生效日:20211221 变更事项:申请人 变更前权利人:北京紫光青藤微系统有限公司 变更后权利人:紫光同芯微电子有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:100083 北京市海淀区五道口王庄路1号清华同方科技大厦D座西楼15层 变更后权利人:100083 北京市海淀区王庄路1号院清华同方科技大厦D座6层0611-06号 |
| 2021-06-18 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 19/077 申请日:20191202 |