共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种手机组装生产用焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021044769.0
申请日：
2020-06-09
公开(公告)号：
CN212239737U
公开(公告)日：
2020-12-29
发明(设计)人：
张煜
刘召
沈进
熊珺君
游翠兰
申请人：
申请人地址：
628000 四川省广元市经济技术开发区袁家坝工业园
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
B08B1504
代理机构：
成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 51291
代理人：
张辉
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-29 | 授权 | 授权 |