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一种手机组装生产用热熔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920869307.3
申请日
:
2019-06-11
公开(公告)号
:
CN210336937U
公开(公告)日
:
2020-04-17
发明(设计)人
:
彭胜甫
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市长安镇上沙村中南北路汇梓大厦
IPC主分类号
:
B29C6502
IPC分类号
:
B02C1900
B02C2300
代理机构
:
东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462
代理人
:
骆爱文;王丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-17
授权
授权
2022-06-07
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 65/02 申请日:20190611 授权公告日:20200417 终止日期:20210611
共 50 条
[1]
一种手机组装生产用热熔装置
[P].
陈铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈铭
.
中国专利
:CN207287939U
,2018-05-01
[2]
手机组装用热整形装置
[P].
邹言云
论文数:
0
引用数:
0
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0
邹言云
.
中国专利
:CN208841897U
,2019-05-10
[3]
一种手机组装生产用焊接装置
[P].
张煜
论文数:
0
引用数:
0
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0
张煜
;
刘召
论文数:
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刘召
;
沈进
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈进
;
熊珺君
论文数:
0
引用数:
0
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0
熊珺君
;
游翠兰
论文数:
0
引用数:
0
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0
游翠兰
.
中国专利
:CN212239737U
,2020-12-29
[4]
一种新型手机组装生产用装置
[P].
吴国坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴国坤
.
中国专利
:CN211332004U
,2020-08-25
[5]
一种手机组装生产用焊接装置
[P].
陈铭
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈铭
.
中国专利
:CN207255518U
,2018-04-20
[6]
一种新型手机组装生产用焊接装置
[P].
金志华
论文数:
0
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0
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0
金志华
;
李赞
论文数:
0
引用数:
0
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0
李赞
.
中国专利
:CN209698259U
,2019-11-29
[7]
一种手机组装生产用点胶装置
[P].
唐宝国
论文数:
0
引用数:
0
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0
唐宝国
.
中国专利
:CN207287947U
,2018-05-01
[8]
一种手机组装生产设备
[P].
夏钰钤
论文数:
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夏钰钤
;
常大伟
论文数:
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常大伟
;
殷静
论文数:
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0
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0
殷静
.
中国专利
:CN210996643U
,2020-07-14
[9]
一种手机组装用除尘装置
[P].
晏忠平
论文数:
0
引用数:
0
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0
晏忠平
.
中国专利
:CN207857474U
,2018-09-14
[10]
一种手机组装用照明装置
[P].
晏忠权
论文数:
0
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0
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0
晏忠权
.
中国专利
:CN207849061U
,2018-09-11
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