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半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410097854.2
申请日：
2004-12-01
公开(公告)号：
CN1627534A
公开(公告)日：
2005-06-15
发明(设计)人：
中西贤太郎
柁谷敦宏
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
H01L21336
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人：
汪惠民
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-06-15 | 公开 | 公开 |
| 2007-08-15 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |