一种芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920981066.1

申请日：

2019-06-26

公开(公告)号：

CN211182186U

公开(公告)日：

2020-08-04

发明(设计)人：

鲁明朕肖传兴杨亮亮

申请人：

申请人地址：

224001 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)

IPC主分类号：

H01L2332

IPC分类号：

代理机构：

常州市权航专利代理有限公司 32280

代理人：

蒋鸣娜

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装结构 [P].

陈松宗 .

中国专利 :CN208722869U ,2019-04-09

[2]

一种芯片封装结构 [P].

孙江涛 .

中国专利 :CN220710315U ,2024-04-02

[3]

一种芯片倒装封装结构 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN208722867U ,2019-04-09

[4]

芯片封装结构 [P].

崔中秋 ;

沈志杰 ;

刘路路 ;

王威 ;

姜迪 ;

王腾 .

中国专利 :CN211320083U ,2020-08-21

[5]

芯片封装结构 [P].

王子涵 ;

王德信 ;

曾辉 .

中国专利 :CN210722992U ,2020-06-09

[6]

一种多层芯片的封装结构 [P].

胡慧雄 ;

李龙 ;

解维虎 .

中国专利 :CN212848394U ,2021-03-30

[7]

一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板 [P].

林峰 ;

李杰 ;

吴佳华 .

中国专利 :CN208570590U ,2019-03-01

[8]

一种芯片封装结构 [P].

颜建雄 .

中国专利 :CN209822622U ,2019-12-20

[9]

一种芯片封装结构 [P].

李国琪 .

中国专利 :CN212570972U ,2021-02-19

[10]

一种芯片封装结构 [P].

黄忠 ;

刘世杰 ;

杨晨 .

中国专利 :CN217485436U ,2022-09-23

← 1 2 3 4 5 →