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芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922104033.1
申请日：
2019-11-28
公开(公告)号：
CN210722992U
公开(公告)日：
2020-06-09
发明(设计)人：
王子涵
王德信
曾辉
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
胡海国
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-09 | 授权 | 授权 |