多层电子组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010517359.1

申请日：

2020-06-09

公开(公告)号：

CN112447398B

公开(公告)日：

2021-03-05

发明(设计)人：

金樽贤康谐率具本锡景山崔畅学金政民

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01G430 H01G4232

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

曹志博;刘雪珂

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-05	公开	公开
2021-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/12 申请日:20200609
2023-02-17	授权	授权

共 50 条

[1]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

金璟俊 ;

千珍晟 ;

申旴澈 ;

金智慧 .

中国专利 :CN114530329A ,2022-05-24

[2]

多层电子组件 [P].

李壹路 ;

金政民 ;

崔弘济 ;

李相旭 ;

朴善浩 ;

金正烈 ;

具本锡 .

中国专利 :CN114530330A ,2022-05-24

[3]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

金璟俊 ;

千珍晟 ;

申旴澈 ;

金智慧 .

中国专利 :CN114709076A ,2022-07-05

[4]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

金璟俊 ;

千珍晟 ;

申旴澈 ;

金智慧 .

韩国专利 :CN114709076B ,2024-12-27

[5]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

金璟俊 ;

千珍晟 ;

申旴澈 ;

金智慧 .

中国专利 :CN112420384B ,2021-02-26

[6]

多层电子组件 [P].

李载锡 ;

金政民 ;

具本锡 ;

崔畅学 ;

李壹路 ;

姜炳宇 ;

景山 ;

康谐率 .

中国专利 :CN112447396A ,2021-03-05

[7]

多层电子组件 [P].

金帝中 ;

李丞烈 ;

车琇镜 .

中国专利 :CN112530696A ,2021-03-19

[8]

多层电子组件 [P].

朴允娥 ;

李冈夏 ;

崔惠英 ;

姜同河 ;

李哲承 .

韩国专利 :CN117650011A ,2024-03-05

[9]

多层电子组件 [P].

金度延 .

中国专利 :CN112530701B ,2021-03-19

[10]

多层电子组件 [P].

金东英 ;

申旴澈 ;

赵志弘 .

中国专利 :CN112447401A ,2021-03-05

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