多层电子组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010274058.0

申请日：

2020-04-09

公开(公告)号：

CN112420384B

公开(公告)日：

2021-02-26

发明(设计)人：

田镐仁金璟俊千珍晟申旴澈金智慧

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01G430

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王春芝;李李

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/12 申请日:20200409
2022-05-10	授权	授权
2021-02-26	公开	公开

共 50 条

[1]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

金璟俊 ;

千珍晟 ;

申旴澈 ;

金智慧 .

中国专利 :CN114709076A ,2022-07-05

[2]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

金璟俊 ;

千珍晟 ;

申旴澈 ;

金智慧 .

韩国专利 :CN114709076B ,2024-12-27

[3]

多层电子组件 [P].

金帝中 ;

李丞烈 ;

车琇镜 .

中国专利 :CN112530696A ,2021-03-19

[4]

多层电子组件 [P].

金度延 .

中国专利 :CN112530701B ,2021-03-19

[5]

多层陶瓷电子组件 [P].

李相录 ;

申东辉 ;

朴祥秀 ;

申旴澈 .

中国专利 :CN110993333B ,2020-04-10

[6]

多层电子组件 [P].

田镐仁 ;

金璟俊 ;

千珍晟 ;

申旴澈 ;

金智慧 .

中国专利 :CN114530329A ,2022-05-24

[7]

多层电子组件 [P].

李壹路 ;

金政民 ;

崔弘济 ;

李相旭 ;

朴善浩 ;

金正烈 ;

具本锡 .

中国专利 :CN114530330A ,2022-05-24

[8]

多层电子组件 [P].

金樽贤 ;

康谐率 ;

具本锡 ;

景山 ;

崔畅学 ;

金政民 .

中国专利 :CN112447398B ,2021-03-05

[9]

多层电子组件 [P].

申眞福 ;

金珉洙 ;

全忠燮 ;

安重炫 ;

李丞镛 .

韩国专利 :CN118213191A ,2024-06-18

[10]

多层陶瓷电子组件 [P].

姜正模 ;

尹炯悳 ;

郑恩僖 .

中国专利 :CN112530694A ,2021-03-19

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