一种多组线自动芯片载带封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110290987.5

申请日：

2021-03-18

公开(公告)号：

CN112864061A

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区上排伟建厂5栋一层106

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2168 H01L2160

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司 44384

代理人：

冯建华;刘曰莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210318
2021-05-28	公开	公开
2021-11-16	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20210528

共 50 条

[1]

一种多组线自动芯片载带封装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214313151U ,2021-09-28

[2]

多组线自动芯片载带封装设备 [P].

胡飞武 ;

胡飞鹏 .

中国专利 :CN216488006U ,2022-05-10

[3]

一种多组线自动芯片载带封装设备 [P].

周林 ;

林立军 ;

刘海川 ;

周见悦 ;

李凌云 ;

刘怡田 .

中国专利 :CN216980502U ,2022-07-15

[4]

一种载带封装设备 [P].

韦兆鹤 .

中国专利 :CN217375175U ,2022-09-06

[5]

滚动载带封装设备 [P].

马文勇 .

中国专利 :CN207809951U ,2018-09-04

[6]

一种人工装料的载带封装设备 [P].

彭海兵 .

中国专利 :CN218086181U ,2022-12-20

[7]

一种载带加工用封装设备 [P].

王青 .

中国专利 :CN216611892U ,2022-05-27

[8]

一种电子元器件载带封装设备 [P].

毕顺军 ;

朱万吉 ;

马如鹏 ;

游昱 ;

李仁明 ;

王燕萍 .

中国专利 :CN213620392U ,2021-07-06

[9]

一种电子元器件载带封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108528794A ,2018-09-14

[10]

一种电子元器件载带封装设备 [P].

黄建新 .

中国专利 :CN213893032U ,2021-08-06

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