多组线自动芯片载带封装设备

被引：0

申请号：

CN202121973409.3

申请日：

2021-08-22

公开(公告)号：

CN216488006U

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

胡飞武胡飞鹏

申请人：

申请人地址：

518102 广东省广州市宝安区西乡街道共乐社区铁仔路麒裕工业城1栋厂房201

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L21683 H01L21677 H01L2167

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司 11833

代理人：

尹均利

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多组线自动芯片载带封装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214313151U ,2021-09-28

[2]

一种多组线自动芯片载带封装设备 [P].

周林 ;

林立军 ;

刘海川 ;

周见悦 ;

李凌云 ;

刘怡田 .

中国专利 :CN216980502U ,2022-07-15

[3]

一种多组线自动芯片载带封装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112864061A ,2021-05-28

[4]

滚动载带封装设备 [P].

马文勇 .

中国专利 :CN207809951U ,2018-09-04

[5]

封装设备载带盘机构 [P].

张巍巍 .

中国专利 :CN217158121U ,2022-08-09

[6]

一种载带加工用封装设备 [P].

王青 .

中国专利 :CN216611892U ,2022-05-27

[7]

一种载带封装设备 [P].

韦兆鹤 .

中国专利 :CN217375175U ,2022-09-06

[8]

芯片封装设备 [P].

时岱 ;

吴楠 ;

杨军 ;

包斌 .

中国专利 :CN215731590U ,2022-02-01

[9]

芯片封装设备 [P].

俞斌 ;

陈爱军 ;

居健 .

中国专利 :CN209133462U ,2019-07-19

[10]

芯片封装设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210443526U ,2020-05-01

← 1 2 3 4 5 →