封装设备载带盘机构

被引：0

申请号：

CN202123448083.5

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN217158121U

公开(公告)日：

2022-08-09

发明(设计)人：

张巍巍

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园21-A301室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	授权	授权

共 50 条

[1]

封装设备盖带盘机构 [P].

张巍巍 .

中国专利 :CN217146479U ,2022-08-09

[2]

滚动载带封装设备 [P].

马文勇 .

中国专利 :CN207809951U ,2018-09-04

[3]

一种载带封装设备 [P].

韦兆鹤 .

中国专利 :CN217375175U ,2022-09-06

[4]

多组线自动芯片载带封装设备 [P].

胡飞武 ;

胡飞鹏 .

中国专利 :CN216488006U ,2022-05-10

[5]

料盘封装设备 [P].

钟军勇 ;

钟恒 ;

郑忠瑜 ;

苏金土 ;

邱显新 ;

张凯 .

中国专利 :CN212392215U ,2021-01-22

[6]

一种载带加工用封装设备 [P].

王青 .

中国专利 :CN216611892U ,2022-05-27

[7]

料盘封装设备 [P].

刘李平 ;

孙鹏 ;

杜荣钦 ;

高云峰 .

中国专利 :CN304811951S ,2018-09-11

[8]

料盘封装设备 [P].

钟军勇 ;

钟恒 ;

郑忠瑜 ;

苏金土 ;

邱显新 ;

张凯 .

中国专利 :CN111599731B ,2025-07-11

[9]

料盘封装设备 [P].

钟军勇 ;

钟恒 ;

郑忠瑜 ;

苏金土 ;

邱显新 ;

张凯 .

中国专利 :CN111599731A ,2020-08-28

[10]

耗材封装设备用支撑机构及耗材封装设备 [P].

刘亮 ;

殷炽炜 ;

解亚平 ;

戴立忠 .

中国专利 :CN221852407U ,2024-10-18

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