耗材封装设备用支撑机构及耗材封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420650277.8

申请日：

2024-03-29

公开(公告)号：

CN221852407U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

刘亮殷炽炜解亚平戴立忠

申请人：

湖南元景智造科技有限公司

申请人地址：

410205 湖南省长沙市长沙高新开发区麓松路680号

IPC主分类号：

B65B51/22

IPC分类号：

B65B65/00

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

黄姣

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

耗材封装设备用支撑装置及耗材封装设备 [P].

刘亮 ;

殷炽炜 ;

解亚平 ;

戴立忠 .

中国专利 :CN222040952U ,2024-11-22

[2]

导管类耗材自动盘绕封装设备 [P].

左锋卫 ;

刘青山 .

中国专利 :CN206202848U ,2017-05-31

[3]

导管类耗材自动盘绕封装设备 [P].

左锋卫 ;

刘青山 .

中国专利 :CN106364753A ,2017-02-01

[4]

封装设备及封装结构 [P].

杨彦兵 ;

黎浩 ;

何海峰 .

中国专利 :CN214898607U ,2021-11-26

[5]

封装设备 [P].

张帆 .

中国专利 :CN206194703U ,2017-05-24

[6]

封装设备 [P].

林利明 ;

柳盾 ;

邓原胜 .

中国专利 :CN213443321U ,2021-06-15

[7]

封装设备 [P].

柯础新 ;

杨坤宏 ;

岳天兵 .

中国专利 :CN211296693U ,2020-08-18

[8]

封装设备 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN208053778U ,2018-11-06

[9]

封装设备 [P].

吴裕朝 ;

刘艳 ;

吴冠辰 ;

庞哓东 .

中国专利 :CN203434130U ,2014-02-12

[10]

封装设备 [P].

石立君 ;

张锋 ;

汤爱军 ;

黄文超 ;

罗明 .

中国专利 :CN215623166U ,2022-01-25

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