共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件的制造方法及其半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110406661.4
申请日：
2021-04-15
公开(公告)号：
CN113130636B
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
何丹丹
申请人：
申请人地址：
230011 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L2945
IPC分类号：
H01L2940
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
朱颖;刘芳
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-17 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-16 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/45 申请日:20210415 |