一种PCB板制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310032432.6

申请日：

2013-01-29

公开(公告)号：

CN103118495B

公开(公告)日：

2013-05-22

发明(设计)人：

李小海叶汉雄王予州

申请人：

申请人地址：

516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园

IPC主分类号：

H05K318

IPC分类号：

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

任海燕

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-13	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101753234538 IPC(主分类):H05K 3/18 专利申请号:2013100324326 变更事项:发明人变更前:李小海;叶汉雄;王予州变更后:袁延辉
2013-05-22	公开	公开
2016-08-10	授权	授权
2013-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101475929490 IPC(主分类):H05K 3/18 专利申请号:2013100324326 申请日:20130129
2017-06-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:惠州中京电子科技股份有限公司变更后权利人:惠州市协昌电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园变更后权利人:516000 广东省惠州市惠城区僮侨镇侨工业园联发大道南面号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101753234537 IPC(主分类):H05K 3/18 专利号:ZL2013100324326 登记生效日:20170524

共 50 条

[1]

一种PCB板制作工艺 [P].

张波 ;

余小海 .

中国专利 :CN111642078A ,2020-09-08

[2]

一种微孔结构PCB板制作工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105555037A ,2016-05-04

[3]

一种改进的PCB板制作工艺 [P].

姜忠华 .

中国专利 :CN102811557A ,2012-12-05

[4]

抗高电压PCB板制作工艺 [P].

萧永慈 ;

张立 ;

吕邦红 ;

刘维 .

中国专利 :CN111542169A ,2020-08-14

[5]

光源高反射PCB板制作工艺 [P].

杨建成 .

中国专利 :CN105357875A ,2016-02-24

[6]

一种带半孔的PCB板制作工艺 [P].

陈景明 .

中国专利 :CN111093325A ,2020-05-01

[7]

带半孔的PCB板制作工艺 [P].

王劲 ;

何继伟 ;

文曙光 ;

李国华 ;

林立明 ;

张志明 .

中国专利 :CN102361541A ,2012-02-22

[8]

一种镀铜均匀性高的PCB板制作工艺 [P].

游元宏 ;

孙宏云 ;

郑银非 .

中国专利 :CN117460181B ,2024-04-05

[9]

一种5G天线用PCB板制作工艺 [P].

殷宗成 .

中国专利 :CN111148352A ,2020-05-12

[10]

一种镀铜均匀性高的PCB板制作工艺 [P].

游元宏 ;

孙宏云 ;

郑银非 .

中国专利 :CN117460181A ,2024-01-26

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