一种改进的PCB板制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210073456.1

申请日：

2012-03-20

公开(公告)号：

CN102811557A

公开(公告)日：

2012-12-05

发明(设计)人：

姜忠华

申请人：

申请人地址：

215334 江苏省苏州市昆山市开发区金沙江南路88号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K328 H05K340

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-05	公开	公开
2016-07-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735105085 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2012100734561 申请公布日:20121205
2013-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101388119786 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2012100734561 申请日:20120320

共 50 条

[1]

一种PCB板制作工艺 [P].

李小海 ;

叶汉雄 ;

王予州 .

中国专利 :CN103118495B ,2013-05-22

[2]

一种PCB板制作工艺 [P].

张波 ;

余小海 .

中国专利 :CN111642078A ,2020-09-08

[3]

一种PCB板通孔制作工艺 [P].

黄铭宏 .

中国专利 :CN113329559A ,2021-08-31

[4]

一种PCB板的转接结构及其制作工艺 [P].

王劲 ;

林立明 ;

周亮 ;

李琴 .

中国专利 :CN113015323A ,2021-06-22

[5]

一种陶瓷PCB板制作工艺 [P].

张志龙 .

中国专利 :CN109275271A ,2019-01-25

[6]

一种PCB电路板的制作工艺 [P].

吴民 .

中国专利 :CN108112183A ,2018-06-01

[7]

一种微孔结构PCB板制作工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105555037A ,2016-05-04

[8]

一种四层PCB板制作工艺 [P].

何艳球 ;

张亚锋 ;

李雄杰 ;

施世坤 .

中国专利 :CN106231821A ,2016-12-14

[9]

一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺 [P].

龙华 ;

宋世祥 .

中国专利 :CN112351587A ,2021-02-09

[10]

带半孔的PCB板制作工艺 [P].

王劲 ;

何继伟 ;

文曙光 ;

李国华 ;

林立明 ;

张志明 .

中国专利 :CN102361541A ,2012-02-22

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