嵌入式集成电路封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310303410.9

申请日：

2013-07-18

公开(公告)号：

CN103579188B

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

约阿希姆·马勒爱德华·菲尔古特哈利勒·哈希尼乔治·迈尔-伯格

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L23488 H01L2160 H01L21768

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

余刚;吴孟秋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-28	授权	授权
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101578331608 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:2013103034109 申请日:20130718
2014-02-12	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装及其制造方法 [P].

雷泽厄·拉曼·卡恩 ;

萨姆·齐昆·赵 .

中国专利 :CN101083243B ,2007-12-05

[2]

具有嵌入式桥的集成电路封装 [P].

R·V·玛哈简 ;

C·J·尼尔森 ;

O·G·卡哈德 ;

F·艾德 ;

N·A·德斯潘德 ;

S·M·利夫 .

中国专利 :CN104733436A ,2015-06-24

[3]

具有嵌入式元件的集成电路封装 [P].

卢克·英格兰 ;

道格拉斯·阿伦·霍克斯 .

中国专利 :CN102142415B ,2011-08-03

[4]

嵌入式集成电路 [P].

徐清彬 .

中国专利 :CN206894604U ,2018-01-16

[5]

嵌入式集成电路 [P].

李学民 ;

赵富君 ;

陈瑞亮 ;

王豆豆 .

中国专利 :CN207010636U ,2018-02-13

[6]

集成电路封装及其制造方法 [P].

O·L·斯凯特 .

中国专利 :CN101952959A ,2011-01-19

[7]

集成电路封装及其制造方法 [P].

庄曜群 ;

萧景文 ;

郭正铮 ;

陈承先 .

中国专利 :CN102157478B ,2011-08-17

[8]

集成电路封装及其制造方法 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN1866500A ,2006-11-22

[9]

线圈嵌入式集成电路基板及其制造方法 [P].

安进模 .

中国专利 :CN106024763B ,2016-10-12

[10]

嵌入式集成电路器件 [P].

S·X·阿诺德 .

中国专利 :CN203521405U ,2014-04-02

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