集成电路封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980105803.0

申请日：

2009-02-11

公开(公告)号：

CN101952959A

公开(公告)日：

2011-01-19

发明(设计)人：

O·L·斯凯特

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2310 H01L2313 H01L2348

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

陈松涛;王英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-24	授权	授权
2011-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101056338760 IPC(主分类):H01L 23/04 专利申请号:2009801058030 申请日:20090211
2011-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装及其制造方法 [P].

雷泽厄·拉曼·卡恩 ;

萨姆·齐昆·赵 .

中国专利 :CN101083243B ,2007-12-05

[2]

集成电路封装及其制造方法 [P].

庄曜群 ;

萧景文 ;

郭正铮 ;

陈承先 .

中国专利 :CN102157478B ,2011-08-17

[3]

集成电路封装及其制造方法 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN1866500A ,2006-11-22

[4]

集成电路封装和制造集成电路封装的方法 [P].

宋剑 ;

李军 ;

庞兴收 ;

韩明川 ;

姚晋钟 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN115472577A ,2022-12-13

[5]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

巫秉融 ;

张根育 ;

柯皓文 ;

吴仓聚 .

中国专利 :CN119495578A ,2025-02-21

[6]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

王政尧 ;

林子翔 .

中国专利 :CN110957285A ,2020-04-03

[7]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

王政尧 ;

林子翔 ;

郭桂冠 .

中国专利 :CN109037171A ,2018-12-18

[8]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

吕昌岳 ;

余泰成 ;

黄全德 ;

黄文正 ;

林志泉 ;

陈杰良 .

中国专利 :CN100395887C ,2006-02-15

[9]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

陈宪伟 ;

陈学忠 ;

郑义荣 .

中国专利 :CN1761051A ,2006-04-19

[10]

集成电路封装以及其制造方法 [P].

伊格纳修斯·约瑟夫斯·范多梅伦 ;

约翰尼斯·斯特凡努斯·詹森 .

中国专利 :CN109075139B ,2018-12-21

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