集成电路封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411148966.X

申请日：

2024-08-21

公开(公告)号：

CN119495578A

公开(公告)日：

2025-02-21

发明(设计)人：

巫秉融张根育柯皓文吴仓聚

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/48 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/52

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-21	公开	公开
2025-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/56申请日:20240821

共 50 条

[1]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

吕昌岳 ;

余泰成 ;

黄全德 ;

黄文正 ;

林志泉 ;

陈杰良 .

中国专利 :CN100395887C ,2006-02-15

[2]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

张保华 ;

顾超 .

中国专利 :CN109863596A ,2019-06-07

[3]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄晏程 ;

王志峰 ;

彭镇滨 ;

李文赞 ;

吴志成 .

中国专利 :CN1157781C ,2002-07-10

[4]

集成电路用封装方法及其集成电路封装结构 [P].

朱俊琦 ;

张亚茹 ;

金玉萍 ;

张伊嫚 .

中国专利 :CN118053768A ,2024-05-17

[5]

集成电路封装及其制造方法 [P].

雷泽厄·拉曼·卡恩 ;

萨姆·齐昆·赵 .

中国专利 :CN101083243B ,2007-12-05

[6]

集成电路封装及其制造方法 [P].

O·L·斯凯特 .

中国专利 :CN101952959A ,2011-01-19

[7]

集成电路封装及其制造方法 [P].

庄曜群 ;

萧景文 ;

郭正铮 ;

陈承先 .

中国专利 :CN102157478B ,2011-08-17

[8]

集成电路封装及其制造方法 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN1866500A ,2006-11-22

[9]

集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法 [P].

蒲应江 ;

蒋航 .

中国专利 :CN112509991A ,2021-03-16

[10]

集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法 [P].

蒲应江 ;

蒋航 ;

郭秀宏 .

中国专利 :CN112701089A ,2021-04-23

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