集成电路封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980000233.2

申请日：

2019-01-22

公开(公告)号：

CN109863596A

公开(公告)日：

2019-06-07

发明(设计)人：

陈鹏周厚德张保华顾超

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2148 H01L2156 H01L2331 H01L23367

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

林锦辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-26	授权	授权
2019-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20190122
2019-06-07	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

巫秉融 ;

张根育 ;

柯皓文 ;

吴仓聚 .

中国专利 :CN119495578A ,2025-02-21

[2]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

吕昌岳 ;

余泰成 ;

黄全德 ;

黄文正 ;

林志泉 ;

陈杰良 .

中国专利 :CN100395887C ,2006-02-15

[3]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄晏程 ;

王志峰 ;

彭镇滨 ;

李文赞 ;

吴志成 .

中国专利 :CN1157781C ,2002-07-10

[4]

集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法 [P].

蒲应江 ;

蒋航 .

中国专利 :CN112509991A ,2021-03-16

[5]

集成电路封装和制造集成电路封装的方法 [P].

宋剑 ;

李军 ;

庞兴收 ;

韩明川 ;

姚晋钟 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN115472577A ,2022-12-13

[6]

集成电路用封装方法及其集成电路封装结构 [P].

朱俊琦 ;

张亚茹 ;

金玉萍 ;

张伊嫚 .

中国专利 :CN118053768A ,2024-05-17

[7]

集成电路封装及其制造方法 [P].

雷泽厄·拉曼·卡恩 ;

萨姆·齐昆·赵 .

中国专利 :CN101083243B ,2007-12-05

[8]

集成电路封装及其制造方法 [P].

O·L·斯凯特 .

中国专利 :CN101952959A ,2011-01-19

[9]

集成电路封装及其制造方法 [P].

庄曜群 ;

萧景文 ;

郭正铮 ;

陈承先 .

中国专利 :CN102157478B ,2011-08-17

[10]

集成电路封装及其制造方法 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN1866500A ,2006-11-22

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