集成电路封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410051157.3

申请日：

2004-08-14

公开(公告)号：

CN100395887C

公开(公告)日：

2006-02-15

发明(设计)人：

吕昌岳余泰成黄全德黄文正林志泉陈杰良

申请人：

申请人地址：

518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H01L23433

IPC分类号：

H05K720 H01L2150

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-10-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-10-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止申请日:20040814 授权公告日:20080618 终止日期:20150814 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101681181117 IPC(主分类):H01L 23/433 专利号:ZL2004100511573
2006-02-15	公开	公开
2008-06-18	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

巫秉融 ;

张根育 ;

柯皓文 ;

吴仓聚 .

中国专利 :CN119495578A ,2025-02-21

[2]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

陈鹏 ;

周厚德 ;

张保华 ;

顾超 .

中国专利 :CN109863596A ,2019-06-07

[3]

集成电路封装结构及其制造方法 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄晏程 ;

王志峰 ;

彭镇滨 ;

李文赞 ;

吴志成 .

中国专利 :CN1157781C ,2002-07-10

[4]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

萨姆·齐昆·赵 ;

雷泽厄·拉曼·卡恩 .

中国专利 :CN101127334B ,2008-02-20

[5]

集成电路用封装方法及其集成电路封装结构 [P].

朱俊琦 ;

张亚茹 ;

金玉萍 ;

张伊嫚 .

中国专利 :CN118053768A ,2024-05-17

[6]

集成电路封装及其制造方法 [P].

雷泽厄·拉曼·卡恩 ;

萨姆·齐昆·赵 .

中国专利 :CN101083243B ,2007-12-05

[7]

集成电路封装及其制造方法 [P].

O·L·斯凯特 .

中国专利 :CN101952959A ,2011-01-19

[8]

集成电路封装及其制造方法 [P].

庄曜群 ;

萧景文 ;

郭正铮 ;

陈承先 .

中国专利 :CN102157478B ,2011-08-17

[9]

集成电路封装及其制造方法 [P].

陈振贤 .

中国专利 :CN1866500A ,2006-11-22

[10]

集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法 [P].

蒲应江 ;

蒋航 .

中国专利 :CN112509991A ,2021-03-16

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