集成电路封装体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710126476.X

申请日：

2007-06-18

公开(公告)号：

CN101127334B

公开(公告)日：

2008-02-20

发明(设计)人：

萨姆·齐昆·赵雷泽厄·拉曼·卡恩

申请人：

申请人地址：

美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217

代理人：

蔡晓红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-04	授权	授权
2008-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2019-09-17	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/36 登记生效日:20190828 变更事项:专利权人变更前权利人:安华高科技通用IP（新加坡）公司变更后权利人:安华高科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:新加坡新加坡市变更后权利人:新加坡新加坡市
2018-05-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/36 登记生效日:20180504 变更事项:专利权人变更前权利人:美国博通公司变更后权利人:安华高科技通用IP（新加坡）公司变更事项:地址变更前权利人:美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号,92618-7013 变更后权利人:新加坡新加坡市
2008-02-20	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

王政尧 ;

林子翔 .

中国专利 :CN110957285A ,2020-04-03

[2]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

陈宪伟 ;

陈学忠 ;

郑义荣 .

中国专利 :CN1761051A ,2006-04-19

[3]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

郭桂冠 ;

平小伟 ;

刘邦舜 .

中国专利 :CN111785696A ,2020-10-16

[4]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

郭一凡 ;

汪虞 ;

李维钧 .

中国专利 :CN107195587A ,2017-09-22

[5]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

陈进勇 ;

徐嘉宏 ;

王威 ;

周忠诚 .

中国专利 :CN101494205A ,2009-07-29

[6]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

王政尧 ;

林子翔 ;

郭桂冠 .

中国专利 :CN109037171A ,2018-12-18

[7]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

李威弦 ;

吴云燚 ;

李菘茂 .

中国专利 :CN106328620B ,2017-01-11

[8]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

汪虞 .

中国专利 :CN107910314A ,2018-04-13

[9]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

汪虞 .

中国专利 :CN110610925A ,2019-12-24

[10]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

里卡多·杨多克 ;

多洛雷斯·米洛 ;

曲勇 .

:CN119673899A ,2025-03-21

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