集成电路封装体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510068002.5

申请日：

2005-04-29

公开(公告)号：

CN1761051A

公开(公告)日：

2006-04-19

发明(设计)人：

陈宪伟陈学忠郑义荣

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2350 H01L2329 H01L2156

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-04-19	公开	公开
2006-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-12-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

王政尧 ;

林子翔 .

中国专利 :CN110957285A ,2020-04-03

[2]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

郭桂冠 ;

平小伟 ;

刘邦舜 .

中国专利 :CN111785696A ,2020-10-16

[3]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

郭一凡 ;

汪虞 ;

李维钧 .

中国专利 :CN107195587A ,2017-09-22

[4]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

陈进勇 ;

徐嘉宏 ;

王威 ;

周忠诚 .

中国专利 :CN101494205A ,2009-07-29

[5]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

王政尧 ;

林子翔 ;

郭桂冠 .

中国专利 :CN109037171A ,2018-12-18

[6]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

李威弦 ;

吴云燚 ;

李菘茂 .

中国专利 :CN106328620B ,2017-01-11

[7]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

汪虞 .

中国专利 :CN107910314A ,2018-04-13

[8]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

汪虞 .

中国专利 :CN110610925A ,2019-12-24

[9]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

萨姆·齐昆·赵 ;

雷泽厄·拉曼·卡恩 .

中国专利 :CN101127334B ,2008-02-20

[10]

集成电路封装体及其制造方法 [P].

里卡多·杨多克 ;

多洛雷斯·米洛 ;

曲勇 .

:CN119673899A ,2025-03-21

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