共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
集成电路封装体及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610730365.9
申请日：
2016-08-26
公开(公告)号：
CN106328620B
公开(公告)日：
2017-01-11
发明(设计)人：
李威弦
吴云燚
李菘茂
申请人：
申请人地址：
215026 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L23495
H01L2331
H01L2507
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-03 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/488 变更事项:专利权人 变更前:苏州日月新半导体有限公司 变更后:日月新半导体（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前:215026 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 变更后:江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 变更事项:专利权人 变更前:日月光半导体制造股份有限公司 变更后:日月光半导体制造股份有限公司 |
| 2017-02-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101702021962 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2016107303659 申请日:20160826 |
| 2021-03-09 | 授权 | 授权 |
| 2017-01-11 | 公开 | 公开 |