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集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010944603.2
申请日：
2020-09-10
公开(公告)号：
CN112509991A
公开(公告)日：
2021-03-16
发明(设计)人：
蒲应江
蒋航
申请人：
申请人地址：
611731 四川省成都市成都高新综合保税区科新路8号成都芯源系统有限公司
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23367
H01L23373
H01L2150
H01L2156
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-16 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200910 |