集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010945779.X

申请日：

2020-09-10

公开(公告)号：

CN112701089A

公开(公告)日：

2021-04-23

发明(设计)人：

蒲应江蒋航郭秀宏

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市成都高新综合保税区科新路8号成都芯源系统有限公司

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373 H01L2150 H01L2156 H01L23552

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200910
2021-04-23	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法 [P].

蒲应江 ;

蒋航 .

中国专利 :CN112509991A ,2021-03-16

[2]

集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制作方法 [P].

蒲应江 ;

蒋航 ;

郭秀宏 .

中国专利 :CN112802822A ,2021-05-14

[3]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[4]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043A ,2021-01-15

[5]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[6]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370B ,2025-03-28

[7]

集成电路的封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘佳毅 .

中国专利 :CN118299370A ,2024-07-05

[8]

集成电路封装和制造集成电路封装的方法 [P].

宋剑 ;

李军 ;

庞兴收 ;

韩明川 ;

姚晋钟 ;

徐雪松 .

中国专利 :CN115472577A ,2022-12-13

[9]

集成电路用封装方法及其集成电路封装结构 [P].

朱俊琦 ;

张亚茹 ;

金玉萍 ;

张伊嫚 .

中国专利 :CN118053768A ,2024-05-17

[10]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

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