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一种集成电路板加工用焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020357310.X
申请日：
2020-03-19
公开(公告)号：
CN211804284U
公开(公告)日：
2020-10-30
发明(设计)人：
张敏
王朝晖
申请人：
申请人地址：
210000 江苏省南京市浦口区兰花路19号江苏可成科技园20栋
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
B01D4624
B01D4600
代理机构：
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人：
董成
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 授权 | 授权 |