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一种集成电路板加工用焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420417969.8
申请日：
2024-03-05
公开(公告)号：
CN222133846U
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
孙丽芳
申请人：
江苏学蠡信息科技有限公司
申请人地址：
214111 江苏省无锡市新吴区清源路20号立业楼C220
IPC主分类号：
B23K31/02
IPC分类号：
B23K37/00
B23K37/047
B23K101/42
代理机构：
安徽升知专利代理事务所(普通合伙) 34263
代理人：
张常亮
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-06 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23K 31/02登记生效日:20250421变更事项:专利权人变更前权利人:江苏学蠡信息科技有限公司变更后权利人:成都智芯晟源科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:214111 江苏省无锡市新吴区清源路20号立业楼C220变更后权利人:610000 四川省成都市金牛区五福桥东路229号29栋6层1号 |