非晶态合金薄带,纳米晶态软磁性合金和磁芯

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980100276.4

申请日：

2009-03-30

公开(公告)号：

CN101796207A

公开(公告)日：

2010-08-04

发明(设计)人：

吉泽克仁太田元基

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C22C4502

IPC分类号：

B22D1106 C21D600 C22C3800 H01F1153

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

陈长会

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006071305 IPC(主分类):C22C 45/02 专利申请号:2009801002764 申请日:20090330
2014-01-01	授权	授权
2010-08-04	公开	公开

共 50 条

[1]

非晶态合金薄带 [P].

柴崎洋志 ;

茂木贵幸 ;

板垣肇 ;

砂川淳 ;

备前嘉雄 .

中国专利 :CN105397044A ,2016-03-16

[2]

非晶态合金薄带 [P].

冈部诚司 ;

今村猛 ;

山田克美 .

中国专利 :CN108778563A ,2018-11-09

[3]

非晶态合金磁芯 [P].

林志清 ;

任禄 ;

段文燕 ;

岳学庆 ;

李晓丹 ;

李玉山 ;

李岳池 .

中国专利 :CN202996512U ,2013-06-12

[4]

非晶态合金薄带的制造装置以及非晶态合金薄带的制造方法 [P].

佐藤骏 .

中国专利 :CN101952069B ,2011-01-19

[5]

非晶态合金薄带的制造方法 [P].

孙泽松 ;

李玉山 ;

李岳池 .

中国专利 :CN103551533B ,2014-02-05

[6]

非晶态合金薄带的制造方法 [P].

柴崎洋志 ;

茂木贵幸 ;

板垣肇 ;

砂川淳 ;

备前嘉雄 .

中国专利 :CN108907123B ,2018-11-30

[7]

非晶态合金薄带及其制造方法 [P].

柴崎洋志 ;

茂木贵幸 ;

板垣肇 ;

砂川淳 ;

备前嘉雄 .

中国专利 :CN104169024A ,2014-11-26

[8]

非晶态合金薄带的层叠体的热处理装置以及软磁芯 [P].

牧野彰宏 ;

西山信行 ;

濑川彰继 ;

小岛彻 ;

西川幸男 .

中国专利 :CN107043847A ,2017-08-15

[9]

非晶态合金薄带的压力侧铸装置 [P].

周少雄 ;

卢志超 ;

李德仁 ;

高振 ;

张宏浩 ;

陆曹卫 .

中国专利 :CN2680386Y ,2005-02-23

[10]

非晶态合金薄膜 [P].

春田浩一 ;

水本邦彦 ;

梶浦博一 .

中国专利 :CN1042025A ,1990-05-09

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