非晶态合金薄带的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810731421.X

申请日：

2013-03-07

公开(公告)号：

CN108907123B

公开(公告)日：

2018-11-30

发明(设计)人：

柴崎洋志茂木贵幸板垣肇砂川淳备前嘉雄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B22D1106

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-02	授权	授权
2018-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22D 11/06 申请日:20130307
2018-11-30	公开	公开

共 50 条

[1]

非晶态合金薄带的制造装置以及非晶态合金薄带的制造方法 [P].

佐藤骏 .

中国专利 :CN101952069B ,2011-01-19

[2]

非晶态合金薄带的制造方法 [P].

孙泽松 ;

李玉山 ;

李岳池 .

中国专利 :CN103551533B ,2014-02-05

[3]

非晶态合金薄带及其制造方法 [P].

柴崎洋志 ;

茂木贵幸 ;

板垣肇 ;

砂川淳 ;

备前嘉雄 .

中国专利 :CN104169024A ,2014-11-26

[4]

非晶态合金薄带 [P].

冈部诚司 ;

今村猛 ;

山田克美 .

中国专利 :CN108778563A ,2018-11-09

[5]

非晶态合金薄带 [P].

柴崎洋志 ;

茂木贵幸 ;

板垣肇 ;

砂川淳 ;

备前嘉雄 .

中国专利 :CN105397044A ,2016-03-16

[6]

非晶态合金薄带叠层片的制造方法 [P].

高国良 ;

石梅珍 .

中国专利 :CN1016497B ,1990-09-26

[7]

非晶态合金薄带的压力侧铸装置 [P].

周少雄 ;

卢志超 ;

李德仁 ;

高振 ;

张宏浩 ;

陆曹卫 .

中国专利 :CN2680386Y ,2005-02-23

[8]

非晶态合金薄带,纳米晶态软磁性合金和磁芯 [P].

吉泽克仁 ;

太田元基 .

中国专利 :CN101796207A ,2010-08-04

[9]

非晶态合金带及其制造方法 [P].

黑木守文 ;

原显一郎 ;

板垣肇 .

中国专利 :CN107002212A ,2017-08-01

[10]

非晶态合金薄带的层叠体的热处理装置 [P].

牧野彰宏 ;

西山信行 ;

濑川彰继 ;

小岛彻 ;

西川幸男 .

中国专利 :CN111876580B ,2020-11-03

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