一种压接型IGBT热网络模型建模方法和相关装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911215029.0

申请日：

2019-12-02

公开(公告)号：

CN111125947A

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

张健余超耘

申请人：

申请人地址：

510600 广东省广州市越秀区东风东路757号

IPC主分类号：

G06F3023

IPC分类号：

G06F11110

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

郭帅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/23 申请日:20191202
2020-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种IGBT模块的分数阶热网络模型建模与参数辨识方法 [P].

陈曦 ;

杨志魁 ;

邓长征 ;

张磊 ;

黄悦华 .

中国专利 :CN119294043A ,2025-01-10

[2]

一种压接型IGBT热阻检测方法及装置 [P].

陈中圆 ;

李金元 ;

李尧圣 ;

杨晓亮 ;

陈艳芳 ;

金锐 .

中国专利 :CN111751697A ,2020-10-09

[3]

一种压变型压接式封装功率模块及其热阻网络模型建模方法 [P].

李武华 ;

常垚 ;

罗皓泽 ;

周宇 ;

朱安康 ;

李楚杉 ;

何湘宁 .

中国专利 :CN112290773A ,2021-01-29

[4]

一种压接型IGBT弹性压装结构及压接型IGBT封装结构 [P].

李金元 ;

张雷 ;

陈中圆 ;

林仲康 ;

潘艳 ;

吴军民 .

中国专利 :CN108428677A ,2018-08-21

[5]

一种压接型IGBT压装工装 [P].

李德良 ;

张猛 ;

赵杨 ;

刘成柱 ;

王红斌 ;

马骢 ;

刘小龙 ;

韩迪 ;

奚晶亮 ;

孙国华 ;

韩艳丰 .

中国专利 :CN209902597U ,2020-01-07

[6]

一种基于热网络模型的电机绕组温度估算方法及相关设备 [P].

陈坤 ;

陈华进 ;

丁庆 ;

方程 ;

姚超 .

中国专利 :CN119652211A ,2025-03-18

[7]

一种压接型IGBT的封装结构 [P].

邓二平 ;

任斌 ;

李安琦 ;

张一鸣 ;

赵志斌 ;

黄永章 .

中国专利 :CN109671686A ,2019-04-23

[8]

一种压接型IGBT的封装结构 [P].

邓二平 ;

任斌 ;

李安琦 ;

张一鸣 ;

赵志斌 ;

黄永章 .

中国专利 :CN209249451U ,2019-08-13

[9]

一种压接型IGBT的封装结构 [P].

邓二平 ;

任斌 ;

李安琦 ;

张一鸣 ;

赵志斌 ;

黄永章 .

中国专利 :CN109671686B ,2024-05-10

[10]

压接型IGBT局部放电模拟装置及方法 [P].

祝令瑜 ;

刘琛硕 ;

汲胜昌 ;

占草 ;

刘占磊 ;

侯婷 .

中国专利 :CN113740670A ,2021-12-03

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