一种压变型压接式封装功率模块及其热阻网络模型建模方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011176936.1

申请日：

2020-10-29

公开(公告)号：

CN112290773A

公开(公告)日：

2021-01-29

发明(设计)人：

李武华常垚罗皓泽周宇朱安康李楚杉何湘宁

申请人：

申请人地址：

310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

IPC主分类号：

H02M100

IPC分类号：

H01L23367 G06F30367 G06F11908

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司 33200

代理人：

郑海峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/00 申请日:20201029
2021-10-26	授权	授权
2021-01-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种压接式功率模块及其封装方法 [P].

檀春健 ;

王少刚 ;

叶怀宇 ;

付嵩琦 ;

鲁纲 ;

张国旗 .

中国专利 :CN117038598B ,2025-09-02

[2]

一种压接式功率模块及其封装方法 [P].

敖日格力 ;

叶怀宇 ;

谭立明 ;

张卫红 ;

张国旗 .

中国专利 :CN113838810A ,2021-12-24

[3]

一种压接型功率模块IGBT热阻测试方法 [P].

余琼 ;

杨柳 ;

谢正纯 ;

周月宾 ;

周见豪 ;

王景坤 ;

张海涛 ;

易荣 ;

鲁挺 .

中国专利 :CN114384385A ,2022-04-22

[4]

一种压接型IGBT热网络模型建模方法和相关装置 [P].

张健 ;

余超耘 .

中国专利 :CN111125947A ,2020-05-08

[5]

面向大功率半导体模块热阻网络的建模与优化方法 [P].

尹文言 ;

张豫 ;

陈致远 ;

杨凯毅 ;

吴瑞 ;

徐加辉 .

中国专利 :CN120316902A ,2025-07-15

[6]

一种压接式功率模块及其制备方法 [P].

敖日格力 ;

刘洋 ;

叶怀宇 ;

张国旗 .

中国专利 :CN112768438B ,2021-05-07

[7]

一种压接式功率模块 [P].

檀春健 ;

王少刚 ;

叶怀宇 ;

付嵩琦 ;

鲁纲 ;

张国旗 .

中国专利 :CN220984517U ,2024-05-17

[8]

一种压接式IGBT模块的热阻测量方法 [P].

马凯 ;

李盈 ;

谭令其 ;

江链涛 ;

郭清 ;

胡建力 ;

林氦 ;

张军明 ;

沈洋羿 ;

盛况 .

中国专利 :CN118707280A ,2024-09-27

[9]

一种夹具内嵌型的高集成度压接式封装功率模块 [P].

李武华 ;

常垚 ;

罗皓泽 ;

朱安康 ;

陈宏 ;

何湘宁 .

中国专利 :CN111261601A ,2020-06-09

[10]

一种大功率压接式IGBT封装模块夹具 [P].

苏莹莹 ;

陈中圆 ;

温家良 ;

王志霞 .

中国专利 :CN104795348A ,2015-07-22

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