面向大功率半导体模块热阻网络的建模与优化方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510384733.8

申请日：

2025-03-28

公开(公告)号：

CN120316902A

公开(公告)日：

2025-07-15

发明(设计)人：

尹文言张豫陈致远杨凯毅吴瑞徐加辉

申请人：

浙江大学浙江翠展微电子有限公司

申请人地址：

310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

IPC主分类号：

G06F30/15

IPC分类号：

G06F30/28 G06T17/00 G06F113/08 G06F119/02

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司 33200

代理人：

万尾甜;韩介梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省嘉兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/15申请日:20250328
2025-07-15	公开	公开

共 50 条

[1]

制造大功率半导体模块的方法和大功率半导体模块 [P].

彼得·贝克达尔 ;

马库斯·克内贝尔 ;

汤姆斯·施托克迈尔 .

中国专利 :CN101924044A ,2010-12-22

[2]

大功率半导体模块 [P].

S·考夫曼 ;

T·朗 ;

E·赫尔 ;

M·尼古拉 ;

S·格克尼迪斯 .

中国专利 :CN100355070C ,2005-03-16

[3]

水冷大功率半导体模块 [P].

周国增 ;

亢朝成 .

中国专利 :CN213905345U ,2021-08-06

[4]

大功率半导体模块（12in1） [P].

王友强 ;

蒲宝华 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309295533S ,2025-05-16

[5]

一种大功率半导体模块 [P].

刘志强 ;

龙立 ;

王来营 ;

邹春平 ;

刘盛想 .

中国专利 :CN216120286U ,2022-03-22

[6]

大功率半导体模块（18in1） [P].

吴培杰 ;

蒲宝华 ;

赵哲 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309295534S ,2025-05-16

[7]

功率半导体模块热阻结构函数的计算方法 [P].

宗成林 ;

朱阳军 ;

沈景山 ;

杨博智 ;

邹明珣 ;

邬忌 .

中国专利 :CN114692426A ,2022-07-01

[8]

功率半导体模块的热模型建模方法及其应用方法和装置 [P].

蔡国庆 ;

陈文杰 .

中国专利 :CN110502842A ,2019-11-26

[9]

半导体模块（大功率水冷散热半导体模块） [P].

梅逸君 ;

王佳柱 .

中国专利 :CN307395928S ,2022-06-10

[10]

大功率半导体模块的散热装置及其制造方法 [P].

S·考夫曼 .

中国专利 :CN1227732C ,2001-08-15

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