大功率半导体模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN02810995.3
申请日
2002-05-30
公开(公告)号
CN100355070C
公开(公告)日
2005-03-16
发明(设计)人
S·考夫曼 T·朗 E·赫尔 M·尼古拉 S·格克尼迪斯
申请人
申请人地址
瑞士巴登
IPC主分类号
H01L2507
IPC分类号
H01L2511 H01L23049
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
吴立明;张志醒
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
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共 50 条
[1]
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